Placas Fria Líquidas

para CPUs e GPUs de Alta Potência

Introdução de Placas a Frio Líquido

As placas de resfriamento a líquido são dispositivos usados para dissipação de calor e oferecem vantagens como alta eficiência, economia de energia e baixo ruído.

Placas de resfriamento líquido utilizam fluido, normalmente água ou outro refrigerante, para conduzir e resfriar componentes de alta temperatura. Geralmente são feitas de metal e têm numerosos pequenos canais através dos quais o líquido de resfriamento pode fluir e absorver calor, que é então transportado por um sistema de circulação. Esta tecnologia é amplamente utilizada em dispositivos eletrônicos, chips de computador, lasers e outros equipamentos de alta potência que requerem dissipação de calor, reduzindo efetivamente as temperaturas e melhorando o desempenho e a vida útil do equipamento.

As placas de resfriamento a líquido oferecem várias vantagens em relação aos sistemas tradicionais de resfriamento a ar:

Alta eficiência de dissipação de calor

Contato direto com componentes de alta temperatura. Os líquidos têm maior condutividade térmica e capacidade de calor.

Utilização de espaço

As placas podem se conformar de perto à superfície dos componentes de alta temperatura sem ser limitadas pelo fluxo de ar.

Design personalizável

Atender requisitos específicos de aplicação, como forma, tamanho e número de canais, para se adaptar a diferentes equipamentos e necessidades de resfriamento de produtos

Eficiente em energia e ecológico

Oferecem maior eficiência de dissipação de calor, reduzindo o consumo de energia e minimizando o impacto ambiental

Tipos de Placas a Frio Líquidas Venttk

Placa de Resfriamento Líquido de CPU Intel

Fonte de Calor: CPU Eagle Stream
Dissipação de Calor: 350W*2
Material: Liga de Cobre
Processo: Soldagem TLP
Fluido de Trabalho: 25% Propilenoglicol
Queda de Pressão 16kPa@1LPM
Dimensões da Placa de Resfriamento: 118*78*10mm
Campo de Aplicação: Servidor/Estação de Trabalho CPU

CPU Intel Dual Channel

Fonte de Calor: CPU Eagle Stream
Dissipação de Calor: 350W*2
Material: Liga de Cobre
Processo: Soldagem TLP
Fluido de Trabalho: 25%Propilenoglicol
Queda de Pressão: 6kPa@1LPM
Dimensões da Placa de Resfriamento: 118*78*16.5mm
Campo de Aplicação: Servidor/Estação de Trabalho CPU

Placa de Resfriamento Líquido de CPU AMD

Fonte de Calor: CPU AMD SP5
Dissipação de Calor: 500W*2
Material: Liga de Cobre
Processo: Soldagem TLP
Fluido de Trabalho: 25% Etilenoglicol
Queda de Pressão: 44kPa@2LPM
Dimensões do Prato Frio: 116*92*18mm
Campo de Aplicação: Servidor/Estação de Trabalho CPU

GPU Nvidia A6000

Nome: Placa a Frio de Único Slot A6000
Fonte de Calor: GPU Nvidia A6000
Dissipação de Calor: 300W
Material: Liga de Cobre/Alumínio
Processo: Soldagem TLP
Refrigerante: Solução de Água com 34% de Glicol de Etileno
Queda de Pressão: 2kPa@1LPM
Dimensões: 266.8mm98mm19.5mm
Aplicação: Placa de Vídeo para Servidor/Estação de Trabalho

GPU Nvidia A100/A800

Nome: Placa a Frio de Único Slot A100/A800
Fonte de Calor: GPU Nvidia A100/A800
Dissipação de Calor: 300W
Material: Liga de Alumínio
Processo: Soldagem por Fricção
Refrigerante: Solução de Água com 57% de Glicol de Etileno
Queda de Pressão: 8.5kPa@1.5LPM
Dimensões: 420mm100mm20mm
Aplicação: Placa de Vídeo para Servidor/Estação de Trabalho

CPU Nvidia H100/H800

Nome: Placa a Frio H100/H800
Fonte de Calor: Nvidia H100/H800 GPU
Dissipação de Calor: 700W
Material: Cobre Puro + Estrutura de Liga de Alumínio
Processo: Soldagem TLP

Nvidia GPU 3080

Nome: 3080 Placa a Frio de Slot Duplo
Fonte de Calor: Nvidia 3080 GPU
Dissipação de Calor: 368W
Material: Cobre Puro + Estrutura de Liga de Alumínio
Processo: Soldagem TLP
Refrigerante: Solução de Água de Glicol de Etileno 30%
Queda de Pressão: 4kPa@1LPM

Nvidia GPU 4090

Nome: 4090 Placa a Frio de Slot Único
Fonte de Calor: Nvidia 4090 GPU
Dissipação de Calor: 450W
Material: Cobre Puro + Estrutura de Liga de Alumínio
Processo: Soldagem TLP
Refrigerante: Solução de Água de Propilenoglicol 20%
Queda de Pressão: 8kPa@0.5LPM

Nvidia GPU 4060

Nome: 4090 Placa a Frio de Slot Duplo
Fonte de Calor: Nvidia 4090 GPU
Dissipação de Calor: 450W
Material: Cobre Puro + Estrutura de Liga de Alumínio
Processo: Soldagem TLP
Refrigerante: Solução de Água de Glicol de Etileno 34%
Queda de Pressão: 2.5kPa@1LPM

Serviço ao Cliente Abrangente

1

Simulação de Design

• Restrições estruturais 3D
• Parâmetros da fonte térmica
• Parâmetros do fluido
• Requisitos de desempenho

2

Verificação do Protótipo

• Design estrutural
• Análise de simulação
• Preparação de amostras
• Verificação de testes de produtos individuais • Verificação de pequenos lotes

3

Produção em Massa

• Auditoria de certificação do fornecedor
• Produção de pedido

Solução de Arrefecimento de Servidor de Centro de Dados

Soluções de Refrigeração de Data Center